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真空蒸镀和磁控溅射哪个好陕西毅杰告诉你
加入日期:2023-07-28 18:47:53     字体大小:       

经常会有一些用户对真空镀膜机不是特别了解,尤其是刚接触到真空镀膜这一工艺,比较关注价格,因此经常会直接询问你们家真空镀膜机多少钱这种情况我都会略微迟疑想一下,如何能够简单快速的介绍,让用户明白,让其知道真空镀膜机分很多种类的,应用的领域不一样,包括工件的尺寸大小,分子泵不同配置等,价格差别很大那么这个就涉及到真空镀膜机的分类

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1.概述

真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面,它是以真空技术为基础,利用物理或化学方法,并吸收电子束、分子束、离子束、等离子束、射频和磁控等一系列新技术,为科学研究和实际生产提供薄膜制备的一种新工艺。简单地说,在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射,使其在被涂覆的物体(称基板、基片或基体)上凝固并沉积的方法,称为真空镀膜。

了解真空镀膜设备行业工作人员都知道,真空镀膜机是分很多种类的,可以按照应用领域分,也可以按照镀膜工艺来分。按照镀膜工艺来分,可以分为蒸发镀膜技术,离子镀膜技术磁控溅射镀膜和化学气相沉积技术。以下我们主要分享蒸镀和磁控溅射镀膜技术。

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2.基本概念

先说两个基本概念,即基片和靶材。

在真空镀膜设备中需要镀膜的被称为基片,镀的材料被成为靶材。基片与靶材同在真空腔中。

基片可以是ITOFTOPET,靶材可以是金银铜铝等。

3.真空蒸镀

3.1简介

真空蒸镀是将待成膜的物质置于真空中进行蒸发或升华,使之在工件或基材表面析出的过程。(真空蒸镀中的金属镀层通常为铝膜,但其他金属如铬也可通过蒸发沉淀;厚度在30um左右)

3.2原理

在达一定真空的容器中、将欲蒸镀的材料加热直至汽化升华、并使此气体附著于放置在附近的基片表面上、形成一层薄膜。该方法较早于1857年由M.法拉第提出,现代已成为常用的涂层技术之一。

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3.3 优缺点

真空蒸镀设备简单、操作容易;薄膜纯度高、厚度可较准确控制;成膜速率快,效率高。但是缺点就是密度差(只能达到理论密度的95%);薄膜附着力较小。

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4.磁控溅射镀膜

4.1 简介

通常指的是磁控溅镀,属于高速低温溅镀法。在真空状充入惰性气体(Ar),并在塑胶基材(阳极)和金属靶材(阴极)之间加入高压直流电,由于辉光放电(glow discharge)产生的电子激发惰性气体产生氩气正离子,正离子向阴极靶材高速运动,将靶材原子轰出,沉积在塑胶基材上形成薄膜。是一种常用的物理气相沉积(PVD)的方法,具有沉积温度低、沉积速度快、所沉积的薄膜均匀性好,成分接近靶材成分等众多优点。

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4.2工作原理

在高真空的条件下,入射离子(Ar+)在电场的作用下轰击靶材,使得靶材表面的中性原子或分子获得足够动能脱离靶材表面,沉积在基片表面形成薄膜。但是,电子会受到电场和磁场的作用,产生漂移,因而导致传溅射效率低,电子轰击路径短也会导致基片温度升高,为了提高溅射效率,在靶下方安装强磁铁,中央和周圈分别为NS极。电子由于洛伦兹力的作用被束缚在靶材周围,并不断做圆周运动,产生更多的Ar+轰击靶材,大幅提高溅射效率,如图所示,采用强磁铁控制的溅射称为磁控溅射。

4.3磁控溅射优点

1)沉积速率快,沉积效率高,适合工业生产大规模应用;

2)基片温度低,适合塑料等不耐高温的基材镀膜;

3)制备的薄膜纯度高、致密性好、薄膜均匀性好、膜基结合力强;

4)可制备金属、合金、氧化物等薄膜;

5)环保无污染

缺点:成膜速度比蒸发镀膜低;基片温度高;易受杂质气体影响;装置结构较复杂

最后有个小问题:蒸镀和真空溅镀的镀膜的附着性差异的原因?感兴趣可以留言讨论下;

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